RIA Globalt anrop enligt SRIA - forskning och teknikutveckling inom elektroniska komponenter och system, (HORIZON-JU-CHIPS-2026-1-RIA)

Sammanfattning av utlysningen: HORIZON-JU-CHIPS-2026-1-RIA är en tvåstegsutlysning inom Chips Joint Undertaking (Chips JU) under Horisont Europa för Research and Innovation Actions (RIA), med fokus på forskning och teknikutveckling inom elektroniska komponenter och system, med tyngdpunkt på TRL 3–4.

Syfte med utlysningen: Syftet är att etablera ny kunskap och/eller undersöka genomförbarheten av ny eller förbättrad teknik, produkt, process, tjänst, metod, verktyg eller lösning genom tillämpad forskning, teknikutveckling samt integration, test och validering i laboratoriemiljö eller simulerad miljö.

Mål för utlysningen: Målet är att utveckla innovativa teknologier eller använda befintliga teknologier på innovativa sätt, demonstrera dem i relevanta produkter, tjänster eller kapabiliteter kopplade till samhällsutmaningar samt bidra till Chips JU:s övergripande mål och strategiska forsknings- och innovationsagenda (SRIA).

Förväntade effekter/resultat: Projekten ska demonstrera värde och potential i en realistisk laboratoriemiljö, visa en tydlig plan för nyttiggörande inom Chips JU-ekosystemet samt bidra till en balanserad projektportfölj som omfattar både teknikutveckling (utbudssidan) och tillämpningar inom olika domäner (efterfrågesidan).

Finansieringsgrad: Finansiering sker genom HORIZON Action Grant Budget-Based [HORIZON-AG] enligt de finansieringsgrader som gäller för RIA inom Chips JU och som specificeras i arbetsprogrammet.

Behörighet: Ansökningar ska lämnas in av ett konsortium som kan bestå av SME, stora företag, universitet, institut och offentliga organisationer i enlighet med gällande EU- och nationella behörighetsregler.

Eventuella krav på konsortium: Konsortiet ska vara sammansatt så att det kan utveckla innovativ teknik och demonstrera den i relevanta tillämpningar, och projektportföljen som helhet ska bidra till en balanserad täckning av funktionella tekniklager och tillämpningsområden enligt SRIA.