Chiplet för försvarstillämpning (EDF-2025-RA-MATCOMP-CDA-STEP)

Sammanfattning av vad utlysningen handlar om: Utlysningen fokuserar på utveckling av chiplet-teknologi för försvarstillämpningar. Chiplets är integrerade kretsblock som kombineras för att skapa komplexa system inom System-in-Package (SiP). Syftet är att öka prestanda och flexibilitet i försvarselektronik genom att använda skalbara och kostnadseffektiva lösningar.

Syftet med utlysningen: Att utveckla och dela en gemensam hårdvarubibliotek av chiplets, baserat på EU-teknologier, för att möjliggöra innovativa och mångfunktionella försvarssystem. Detta inkluderar integration av olika teknologier (GaN, GaAs, Si) för digitala, analoga och mixed-signal-applikationer inom radar, elektronisk krigföring, kommunikation och signalbehandling.

Mål för utlysningen: Målet är att skapa ett skalbart chiplet-baserat system för minst en militär applikation. Det ska vara kostnadseffektivt, energieffektivt och baserat på EU:s produktionskapacitet. Lösningen ska kunna anpassas efter specifika kapacitetsbehov genom tillägg eller borttagning av chiplets.

Förväntad påverkan/resultat: Utlysningen förväntas stärka EU:s försvarsindustri genom ökad teknologisk självständighet, förbättrad flexibilitet i arkitekturer och kortare utvecklingstider. Det ska också bidra till ökad konkurrenskraft och interoperabilitet inom försvarskomponenter.

Behörighet: Projektförslag måste komma från enheter baserade i EU:s medlemsländer eller EDF-associerade länder och ägas samt kontrolleras av dessa.

Eventuella krav på konsortier: Konsortier förväntas inkludera relevanta aktörer inom försvars- och halvledarindustrin i EU:s medlemsländer och EDF-associerade länder.